磁盘空间不足。 磁盘空间不足。 使用干冰清洁剂去除硅片上的碳氢化合物和硅油污渍
服务热线:15169006099

网站公告

当前位置:网站首页 > 行业动态

使用干冰清洁剂去除硅片上的碳氢化合物和硅油污渍-行业动态

* 来源: * 作者: * 发表时间: 2020/09/03 5:53:11 * 浏览: 233
简介干冰喷射是一种从硅片表面去除碳氢化合物和硅油污渍的较新方法。在这项技术中,高纯度的液态或气态干冰和雪在特殊的喷嘴中膨胀以形成高速射流。喷射器包含许多小直径的固态二氧化碳颗粒(称为雪二氧化碳颗粒),这些颗粒会撞击表面并去除粘附的颗粒(甚至是亚微米尺寸),碳氢化合物污渍(例如指纹和鼻印)以及硅脂。实际上,用二氧化碳除雪清洁晶片的表面可以显着减少不确定的碳氢化合物,有时减少约60%。清洁和污染硅片的表面分析表明,二氧化碳除雪清洁不会引起明显的化学相互作用,也不会留下可检测的残留物。干冰清洗一。简介表面分析中最困难的问题之一涉及样品处理。 ASTM E1078标准讨论了各种保持表面清洁的方法以及处理样品的技术,以减少或消除暴露于空气中的有害影响。但是,许多样品无法以不会使目标表面暴露于空气的方式进行处理或分析。在这些情况下,光谱中的碳含量很高,并且在许多情况下,碳层可以隐藏感兴趣的元素,或者可以覆盖整个表面,以至于无法检测到基材。在其他情况下,分析人员可能会收到带有指纹或其他有机残留物的样品,必须在不改变目标表面化学成分的情况下将其清除。通常,溶剂清洁,氧等离子体或氩离子溅射可减少表面上的大量碳氢化合物残留。但是,在某些情况下,这些清洁程序可能会留下其他残留物或去除目标元素或化合物。在本文中,讨论了一种相对较新的程序,用于使用清洗去除碳氢化合物和真空油脂。最初用于表面清洁。使用高速喷涂的二氧化碳细颗粒从硅表面去除颗粒和碳氢化合物膜的方法得到了进一步发展。事实证明,高速喷射工艺在去除颗粒方面非常有效,相对去除效率超过99.9%。如在这项工作中所使用的,二氧化碳除雪使用高速CO2气体喷射器与小颗粒混合而成,称为“雪”。雪粒是通过在市售喷嘴中膨胀气态或液态干冰和雪而产生的。用力推动二氧化碳和积雪的混合物通过喷嘴,然后将其喷在要清洁的表面上。它是二氧化碳雪和气体的结合,可以从表面去除颗粒和碳氢化合物膜。在这项研究中,原始硅晶片被故意沾染了指纹,男性面部油脂(鼻子)或硅酮真空油脂,以评估二氧化碳除雪的有效性。此外,还研究了在原始硅晶片上清洁二氧化碳雪的有效性。我们的目标是量化清洁度,识别表面上可能发生的任何化学反应,并确定是否残留任何残留物。 2.简要说明方法在进行任何污染或清洁实验之前,请使用X射线光电子能谱(XPS)分析原始的硅晶片。这些分析用作对照。接下来,芯片被指纹,男性面部油脂(鼻印)或硅酮真空油脂污染。然后用铝板覆盖大约一半的污渍,并使用公司提供的干冰和雪清洁设备清洁污渍的裸露部分。然后将晶片加载到XPS系统中进行分析。初始分析后,将晶片存放在另一个聚丙烯晶片容器中约6周,然后重复分析。对于此分析,首先从沾染的和先前的干冰和雪清洁区域获得光谱,第二个区域用作新的对照2。然后在室内空气中用干冰和雪清洁两个区域。将晶片快速重新装入XPS,并从干净的控制表面和干净的沾污表面获得数据。后一项测试旨在评估小组实验数据的可重复性,并探讨清洁暴露于空气中的晶圆的方法。来自AircoIndu的SpectalmanCO2strialGases用于这些测试。该等级中列出的杂质为:空气小于0.5ppm,碳氢化合物小于0.5ppm和水分小于2ppm。气瓶配有不锈钢供应软管和高纯度的CO2清洁喷嘴。喷嘴设计是二氧化碳除雪的关键,它可以有效去除污染物。清洁工作在1000级无尘室中进行。清洁设置如图1所示。表面分析是使用SurfaceScience Instruments的206 XPS进行的。该光谱是使用单色AlKax射线束获得的,该束的X射线光斑尺寸为600 JL,对于测量扫描,能量分辨率约为1.5 eV,对于高分辨率扫描,能量分辨率约为0.9 eV。分辨率值来自Au4 / 7/2过渡的FWHM(半高全宽)值。由于清洁过程会冷却样品,因此需要进行一些加热以防止水分凝结。因此,在清洁过程中,请使用加热的真空吸盘(大约80°C)固定所有样品。从保持在加热卡盘上但未除去二氧化碳积雪的晶片获得的光谱表明,表面碳氢化合物的变化与二氧化碳积雪的清洁有关,与加热引起的任何脱附无关。 3.结果与讨论A.表面成分pstyle =” margin-top:5px,margin-right:0,margin-bottom:5px,margin-left:0,font-variant-ligatures:normal,font-variant-caps:正常,孤立:2,文本对齐:开始,Windows:2,-webkit-text-str